{"product_id":"abb-dspc-170-57360001-gd-1-cpu-module","title":"ABB DSPC 170 57360001-GD\/1 CPU-Modul","description":"\u003cp\u003eDas \u003cstrong\u003eABB DSPC 170 57360001-GD\/1\u003c\/strong\u003e, auch als \u003cstrong\u003eDSPC170\u003c\/strong\u003e-CPU-Modul katalogisiert, dient als dedizierte Hardwarekomponente für die zentrale Prozessausführung und die Berechnung von Echtzeit-Steuerungslogik in ABB-Advant-Master-Prozesssteuerungssystemnetzwerken.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003eHardwarespezifikationen\u003c\/h3\u003e\n\u003cfigure class=\"table\"\u003e\n\u003ctable\u003e\n\u003cthead\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003cth\u003e\u003cstrong\u003eParameter\u003c\/strong\u003e\u003c\/th\u003e\n\u003cth\u003e\u003cstrong\u003eSpezifikation\u003c\/strong\u003e\u003c\/th\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003c\/thead\u003e\n\u003ctbody\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eModell\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eDSPC 170\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eTeilenummer\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e57360001-GD\/1\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eMarke\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eABB\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eProdukttyp\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eCPU-Module\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eHerkunft\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eUSA\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eGewicht\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e0.915 kg\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eAbmessungen\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e297 x 229.5 x 31.5 mm\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eBetriebstemperatur\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e0 bis +55 Grad C\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eLeistungsaufnahme\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e24 VDC (Versorgung über Backplane-Bus)\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eArchitektur\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eProzessorplatine für ABB Advant Master\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eMontagemethode\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eSteckplatz im Advant-Master-Subrack-Chassis\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003c\/tbody\u003e\n\u003c\/table\u003e\n\u003c\/figure\u003e\n\u003ch3\u003eKommunikationsgeschwindigkeit des Backplane-Busses und Kompatibilität mit Firmware-Flash\u003c\/h3\u003e\n\u003cp\u003eDie Prozessorplatine ist direkt an die Backplane-Busstruktur des Advant Master angebunden, um eine maximale Kommunikationsgeschwindigkeit des Backplane-Busses während der Echtzeitabfrage von Anweisungen und der Verarbeitung von E\/A-Datenzyklen zu gewährleisten. Integrierte Logikschaltungen ermöglichen die Kompatibilität des Firmware-Flash-Speichers über verschiedene Versionen der Systemsoftware hinweg und gewährleisten eine stabile Ausführung des Befehlssatzes. Eingebettete Datenpuffer und eine Hardwareisolierung schützen den Betrieb des Zentralprozessors vor hochfrequentem elektromagnetischem Rauschen, das entlang der verteilten Backplanes des Racks auftritt.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003eHäufig gestellte Fragen\u003c\/h3\u003e\n\u003cp\u003eF: Kann das DSPC170-CPU-Modul entfernt oder eingesetzt werden, während das System-Rack unter Spannung steht?\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eA: Nein, das Herausnehmen oder Einsetzen darf nur erfolgen, nachdem die Stromversorgung des Subracks abgeschaltet wurde, um dauerhafte Schäden an den empfindlichen Kontaktleisten des Backplane-Busses zu verhindern.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eF: Wie wird die Chassis-Erdung für das DSPC170-Modul im Subrack hergestellt?\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eA: Die Erdung wird mechanisch hergestellt, sobald die Befestigungsschrauben der vorderen Metallabdeckung vollständig am Rahmen des strukturellen Kartenkäfiggehäuses festgezogen sind.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eF: Welche Vorsichtsmaßnahmen sollten beim Umgang mit der Platine getroffen werden, um elektrostatische Entladungen zu verhindern?\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eA: Techniker müssen vor dem Berühren der Leiterplattenoberfläche oder dem Herausziehen des Moduls aus den Führungsschienen des Kartensteckplatzes ein geerdetes ESD-Handgelenkband anlegen.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003eRichtlinien für die Installation vor Ort\u003c\/h3\u003e\n\u003col\u003e\n\u003cli\u003eTrennen Sie vor dem Einsetzen oder Entfernen der DSPC170-Karte alle Hauptstromquellen von der Subrack-Baugruppe.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003eRichten Sie die obere und untere Kante der Leiterplatte an den internen Führungsschienen des Subrack-Steckplatzes aus.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003eSchieben Sie das Modul gleichmäßig in den Steckplatz, bis der hintere Mehrfachsteckverbinder vollständig mit der Buchse der Backplane verbunden ist.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003eZiehen Sie die Befestigungsschrauben an der Frontplatte fest, um die korrekte mechanische Ausrichtung zu sichern und die durchgängige Chassis-Erdung herzustellen.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003eStellen Sie sicher, dass Feldkommunikations- und Stromkabel einen Mindestabstand von 200 mm zu den Signalbussen der Backplane einhalten, um Signalstörungen zu minimieren.\u003c\/li\u003e\n\u003c\/ol\u003e","brand":"ABB","offers":[{"title":"Default Title","offer_id":53250126643509,"sku":"DSPC 170 57360001-GD\/1","price":66.0,"currency_code":"USD","in_stock":true}],"thumbnail_url":"\/\/cdn.shopify.com\/s\/files\/1\/0973\/7630\/5461\/files\/DSPC17057360001-GD.png?v=1785897491","url":"https:\/\/www.5gplc.com\/de\/products\/abb-dspc-170-57360001-gd-1-cpu-module","provider":"High Five PLC Solution Limited","version":"1.0","type":"link"}