{"product_id":"abb-do571-1tne968902r2202-distributed-automation-i-os","title":"ABB DO571 1TNE968902R2202 Verteilte Automatisierungs-Ein-\/Ausgänge","description":"\u003cp\u003eDas \u003cstrong\u003eABB DO571 1TNE968902R2202\u003c\/strong\u003e, auch als \u003cstrong\u003eDO571\u003c\/strong\u003e Digitalausgangsmodul katalogisiert, fungiert als dedizierte Hardwarekomponente zur diskreten Zustandsmanipulation innerhalb von Distributed Automation I\/Os Netzwerken. Konfiguriert zum Schalten physikalisch isolierter Schleifen, leitet die Hardware bis zu 8 Relaisausgänge, die über gemischte elektrische Potentiale betrieben werden. Es verarbeitet zyklische Lasten zwischen der Host-Automatisierungslogik und externen Ausführungspunkten und hält eine galvanische Trennung über integrierte Strukturrelais unter einer expliziten internen Spannungsquelle aufrecht.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003eHardware-Spezifikationen\u003c\/h3\u003e\n\u003cfigure class=\"table\"\u003e\n\u003ctable\u003e\n\u003cthead\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003cth\u003e\u003cstrong\u003eParameter\u003c\/strong\u003e\u003c\/th\u003e\n\u003cth\u003e\u003cstrong\u003eSpezifikation\u003c\/strong\u003e\u003c\/th\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003c\/thead\u003e\n\u003ctbody\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eModell\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eDO571 1TNE968902R2202\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eMarke\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eABB\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eHerkunft\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eDeutschland\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eGewicht\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e0,138 kg\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eAbmessungen\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e135 mm x 74 mm x 34 mm\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eBetriebstemperatur\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e0 bis +60 °C\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eLeistungsaufnahme\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e4,5 W\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eAnzahl der Digitalausgänge\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e8\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eAusgangstyp\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eRelais\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eAusgangsspannungstyp\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eAC \/ DC\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eAusgangsspannungsbereich\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e24 bis 230 V\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eMaximale Ausgangsspannung\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e195,5 bis 276 V\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eAusgangsstrom\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e2 A pro Kanal\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eAnschlusstyp\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eSteckbar\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eSchutzart\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eIP20\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eVersorgungsspannung\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e20,4 bis 28,8 V DC\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eLagerungstemperatur\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e-40 bis +70 °C\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003c\/tbody\u003e\n\u003c\/table\u003e\n\u003c\/figure\u003e\n\u003ch3\u003eBackplane-Bus-Kommunikationsgeschwindigkeitslizenzen und I\/O-Dichte-Skalierung\u003c\/h3\u003e\n\u003cp\u003eDie interne Logikkartenarchitektur ordnet die 8 mechanischen Kontaktarrays unabhängigen Bitregistern im Host-PLC-Chassis zu. Bei der Konfiguration umfangreicher lokaler Knoten, die eine Hochgeschwindigkeits-Synchronisation erfordern, muss die Systemtechnik die Modulplatzierungsprofile mit aktiven Backplane-Bus-Kommunikationsgeschwindigkeitslizenzen abgleichen, um die Integrität des festen Scanzyklus zu gewährleisten. Diese Optimierung ermöglicht eine flexible Skalierung der I\/O-Dichte über benachbarte eCo-Serienrahmen hinweg, ohne Verzögerungen bei der Registerweitergabe oder Störungen deterministischer Verarbeitungspläne während hochfrequenter Relaiszustandswechsel einzuführen.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003eHäufig gestellte Fragen\u003c\/h3\u003e\n\u003cp\u003eF: Welche physischen Einschränkungen und elektrischen Gefahren bestehen beim Hot-Swapping des DO571-Moduls?\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eA: Dieses Modul unterstützt keine Live-Hot-Swapping-Funktionalität. Die primären 20,4 bis 28,8 V DC-Versorgungsleitungen und alle externen Lastkreise bis zu 240 V AC müssen vollständig isoliert sein, bevor die steckbaren Anschlussblöcke entfernt werden, um Kontaktlichtbögen, Logikfehler oder dauerhafte Schäden an Leiterplattenkomponenten zu vermeiden.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eF: Wie reagiert das Modul, wenn die externe Schaltspannung die maximale Grenze von 276 V erreicht?\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eA: Das Modul toleriert transienten Spitzen bis zu 276 V über den offenen Relaiskontakten. Eine dauerhafte Belastung mit Spannungen über diesem Schwellenwert beeinträchtigt die interne Leiterbahnisolierung und kann vorzeitiges Kontaktverschweißen oder die Verschlechterung der Dielektrik zwischen benachbarten Kanälen verursachen.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eF: Teilen sich die 8 Relaiskanäle eine gemeinsame Leitung oder sind sie voneinander isoliert?\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eA: Die technische Matrix erfordert die Bezugnahme auf die Verdrahtungspläne für gruppierte gemeinsame Leitungen. Das Überschreiten der kombinierten 2 A Stromverteilung pro Block kann thermische Fehler an der steckbaren Anschlussoberfläche verursachen.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003eFeldinstallationsrichtlinien\u003c\/h3\u003e\n\u003cp\u003eMontieren Sie die 0,138 kg schwere Baugruppe auf einer standardmäßigen symmetrischen DIN-Schiene, die in einem IP20-zertifizierten, belüfteten Industriegehäuse befestigt ist. Stellen Sie sicher, dass der DIN-Schienenrahmen direkt mit der primären Kupfer-Erder-Schiene der Station über einen niederohmigen Verbindungsweg verbunden ist, um Störgeräusche zu minimieren. Führen Sie alle hochspannungsinduktiven Ausgangsleitungen (bis zu 240 V AC) durch separate Kabelkanäle, die von Niederspannungs-DC-Kommunikationsbuskabeln getrennt sind, um magnetische Übersprechungen zu unterdrücken. Halten Sie den Standard-Luftabstand oberhalb und unterhalb der Gehäuseabmessungen von 135 mm x 74 mm x 34 mm ein, um die Wärmeableitung innerhalb des Betriebsbereichs von 0 bis +60 °C zu gewährleisten.\u003c\/p\u003e","brand":"ABB","offers":[{"title":"Default Title","offer_id":53054215979317,"sku":"DO571 1TNE968902R2202","price":66.0,"currency_code":"USD","in_stock":true}],"thumbnail_url":"\/\/cdn.shopify.com\/s\/files\/1\/0973\/7630\/5461\/files\/DO5711TNE968902R2202.png?v=1782893624","url":"https:\/\/www.5gplc.com\/de\/products\/abb-do571-1tne968902r2202-distributed-automation-i-os","provider":"High Five PLC Solution Limited","version":"1.0","type":"link"}