{"product_id":"51401952-100-honeywell-experion-pks-pcb-assembly","title":"51401952-100 Honeywell Experion PKS Leiterplattenbaugruppe","description":"\u003cp\u003eDie \u003cstrong\u003eHoneywell 51401952-100\u003c\/strong\u003e, auch katalogisiert als die \u003cstrong\u003e51401952-100\u003c\/strong\u003e Leiterplattenbaugruppe, fungiert als dedizierte Hardwarekomponente für die Kommunikations- und Schnittstellenverarbeitung von Steuerungssystemen innerhalb der Honeywell Experion PKS- und TDC 3000-Plattformen. Sie leitet Hochgeschwindigkeits-Digitallogiksignale über proprietäre Backplane-Steckverbinder und verwaltet die Bus-Arbitration zwischen lokalen Verarbeitungseinheiten und Feld-I\/O-Racks.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003eHardware-Spezifikationen\u003c\/h3\u003e\n\u003cfigure class=\"table\"\u003e\n\u003ctable\u003e\n\u003cthead\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003cth\u003e\u003cstrong\u003eParameter\u003c\/strong\u003e\u003c\/th\u003e\n\u003cth\u003e\u003cstrong\u003eSpezifikation\u003c\/strong\u003e\u003c\/th\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003c\/thead\u003e\n\u003ctbody\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eModell\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e51401952-100\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eMarke\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eHoneywell\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eHerkunft\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eUSA\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eGewicht\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e0,6 kg\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eAbmessungen\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e270 mm x 200 mm\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eBetriebstemperatur\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e-20 bis 60 °C\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eStromverbrauch\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eNominale 24 VDC Busversorgung\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eProdukttyp\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eLeiterplattenbaugruppe\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eSystemkompatibilität\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eHoneywell Experion PKS, Honeywell TDC 3000\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eLagerungstemperatur\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e-40 bis 70 °C\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eRelative Luftfeuchtigkeit\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e5 % bis 95 % rF (nicht kondensierend)\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eLeiterplattenaufbau\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eMehrlagige Platine mit integriertem EMI-Schutz\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eAnschluss-Schnittstelle\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eHoneywell proprietäre Backplane- und Modulstecker\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003c\/tbody\u003e\n\u003c\/table\u003e\n\u003c\/figure\u003e\n\u003ch3\u003eDCS-Prozesssteuerung \u0026amp; Kanal-zu-Kanal-Isolation\u003c\/h3\u003e\n\u003cp\u003eDie für die Integration in hochdichte DCS-Racks konzipierte mehrlagige Leiterplatte enthält dedizierte Stromversorgungsflächen und Erdungsisolationsbarrieren, um Übersprechen während gleichzeitiger Signalübertragung zu verhindern. Das interne Ebenenlayout gewährleistet strikte Kanal-zu-Kanal-Isolation über digitale Signalwege und unterdrückt transiente Hochfrequenz-Spannungsspitzen, die durch externe Feldschleifen erzeugt werden. Diese physische Leiterbahntrennung bewahrt die Signalqualität für parallele 4-20 mA HART-Schleifenprotokoll-Kommunikationen und Feldbus-Controller-Schnittstellen, die an die lokale Backplane angebunden sind.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003eHäufig gestellte Fragen\u003c\/h3\u003e\n\u003cp\u003eF: Unterstützt diese Leiterplatte direktes Hot-Swapping, während die Host-Backplane vollständig mit Strom versorgt ist?\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eA: Das Einsetzen oder Entfernen muss den Standardverfahren für Systemracks folgen; das Herausnehmen der Platine bei aktivem 24 VDC-Bus kann Buskommunikationsfehler oder Kontaktlichtbögen verursachen, sofern der Steckplatz nicht softwareseitig deaktiviert ist.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eF: Wie wird die Wärmeableitung über die mehrlagige Platinenstruktur gehandhabt?\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eA: Die von den integrierten Schaltkreisen erzeugte Wärme wird über interne Kupfer-Stromversorgungs- und Erdungsflächen sowie passive Konvektion im Standard-Rackgehäuse abgeführt.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003eFeldinstallationsrichtlinien\u003c\/h3\u003e\n\u003col\u003e\n\u003cli\u003eTrennen Sie alle 24 VDC-Stromversorgungen des Zielracks vom Gehäuse, bevor Sie die Leiterplattenbaugruppe einsetzen oder entfernen.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003eTragen Sie ein geerdetes Handgelenkband, das am Gehäuse-Erdungspunkt befestigt ist, um elektrostatische Entladungen (ESD) und Schäden an oberflächenmontierten Bauteilen zu vermeiden.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003eRichten Sie die Platinenkanten an den Führungsschienen im Rackgehäuse aus, bevor Sie die Baugruppe einschieben.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003eDrücken Sie die Kartenhebel fest, um die proprietären Backplane-Steckverbinder vollständig in die Bus-Motherboard-Buchse einzurasten.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003eSchrauben Sie alle Befestigungsschrauben an der Frontblende fest, um die strukturelle Stabilität und die durchgehende Gehäuseerdung sicherzustellen.\u003c\/li\u003e\n\u003c\/ol\u003e","brand":"Honeywell","offers":[{"title":"Default Title","offer_id":53188707877173,"sku":"51306652-100","price":66.0,"currency_code":"USD","in_stock":true}],"thumbnail_url":"\/\/cdn.shopify.com\/s\/files\/1\/0973\/7630\/5461\/files\/51401952-100.png?v=1784541862","url":"https:\/\/www.5gplc.com\/de\/products\/51401952-100-honeywell-experion-pks-pcb-assembly","provider":"High Five PLC Solution Limited","version":"1.0","type":"link"}