{"product_id":"500-0305-ge-d20m-series-single-slot-chassis","title":"500-0305 GE D20M-Serie-Einschubgehäuse","description":"\u003cp\u003eDas \u003cstrong\u003eGE 500-0305\u003c\/strong\u003e, auch als \u003cstrong\u003e500-0305\u003c\/strong\u003e-Chassis mit einem Steckplatz katalogisiert, dient innerhalb der D20M-Systemarchitektur als dedizierte Hardwarekomponente zur Aufnahme physischer Karten und zur elektromagnetischen Abschirmung.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003eHardwarespezifikationen\u003c\/h3\u003e\n\u003cfigure class=\"table\"\u003e\n\u003ctable\u003e\n\u003cthead\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003cth\u003e\u003cstrong\u003eParameter\u003c\/strong\u003e\u003c\/th\u003e\n\u003cth\u003e\u003cstrong\u003eSpezifikation\u003c\/strong\u003e\u003c\/th\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003c\/thead\u003e\n\u003ctbody\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eModell\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e500-0305\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eMarke\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eGE \/ GE Fanuc\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eHerkunft\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eUSA\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eGewicht\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e2,6 kg\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eAbmessungen\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e782 x 356 x 835 mm\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eBetriebstemperatur\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e-20 bis +70 °C\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eLeistungsaufnahme\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003ePassive Einhausung (0 W Grundverbrauch)\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eSteckplatzkapazität\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e1 Leiterplatten-\/Modulsteckplatz\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eAbschirmungsart\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eMetallische Einhausung zur Dämpfung von EMI\/RFI\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eSystemkompatibilität\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eD20M-Umspannstationsautomatisierungsplattform\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003c\/tbody\u003e\n\u003c\/table\u003e\n\u003c\/figure\u003e\n\u003ch3\u003eBackplane-Kommunikationsgeschwindigkeit und Abschirmungsverhalten\u003c\/h3\u003e\n\u003cp\u003eDie Einhausung 500-0305 bewahrt die Signalintegrität an der Backplane-Busschnittstelle, indem sie hochfrequente Hochfrequenzstörungen (RFI) und elektromagnetische Störungen (EMI) unterdrückt. Das metallische Innengehäuse reduziert transientes Übersprechen elektromagnetischer Felder bei schnellen Änderungen der Backplane-Buskommunikationsgeschwindigkeit. Die physische Chassisstruktur wurde für eine optimierte Skalierung der I\/O-Dichte in kompakten Schaltschrankanordnungen entwickelt und bewahrt die Kompatibilität der Firmware-Flash-Pfade, indem sie verhindert, dass elektrische Umgebungsgeräusche während Hochspannungsschaltvorgängen die verbauten Niederspannungsschaltungen beeinträchtigen.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003eHäufig gestellte Fragen\u003c\/h3\u003e\n\u003cp\u003eF: Unterstützt das Chassis 500-0305 mit einem Steckplatz den Austausch von Modulen im laufenden Betrieb bzw. Hot-Swapping?\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eA: Hot-Swapping hängt von der jeweils installierten Leiterplatte ab. Das physische Chassis selbst enthält keine aktiven Schaltelemente. Vor dem Einsetzen der Karte muss jedoch die Spannungsisolation des entsprechenden Sub-Rack-Segments überprüft werden, um Lichtbogenbildung an den Steckverbinderstiften zu verhindern.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eF: Wie wird die Chassis-Erdung hergestellt, um die EMI\/RFI-Dämpfung aufrechtzuerhalten?\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eA: Die Erdung erfolgt über spezielle metallische Befestigungslaschen, die einen direkten Kupfer-zu-Rahmen-Kontakt mit der DIN-Schiene oder Montageplatte des Schaltschranks gewährleisten müssen. Die Impedanz der direkten Verbindung zur Erde sollte unter 0,1 Ohm liegen.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003eRichtlinien für die Installation vor Ort\u003c\/h3\u003e\n\u003col\u003e\n\u003cli\u003eDas Chassis 500-0305 auspacken und die äußeren Metallflächen auf strukturelle Verformungen oder Transportschäden prüfen.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003eDie Montagefläche im Industriegehäuse vorbereiten und sicherstellen, dass sämtliche nichtleitende Farbe rund um die Schraubenbohrungen entfernt wird, um eine direkte Metall-zu-Metall-Verbindung herzustellen.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003eDas Chassis mit Standardbefestigungsmaterial sicher befestigen, wobei mindestens 5 vollständige Gewindegänge greifen müssen; die Befestigungselemente mit 2,5 Nm anziehen.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003eÜberprüfen, dass die Umgebungstemperatur im Schaltschrank innerhalb von -20 bis +70 °C bleibt.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003eDas D20M-Leiterplattenmodul in die Führungsschienen des Chassis einsetzen, bis der Backplane-Steckverbinder vollständig einrastet.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003eDie externen Feldsignalkabel anschließen und einen Mindestabstand von 200 mm zu Hochspannungs-AC-Leitungen einhalten, um induzierte Störströme zu vermeiden.\u003c\/li\u003e\n\u003c\/ol\u003e","brand":"General Electric","offers":[{"title":"Default Title","offer_id":53271290052917,"sku":"500-0305","price":66.0,"currency_code":"USD","in_stock":true}],"thumbnail_url":"\/\/cdn.shopify.com\/s\/files\/1\/0973\/7630\/5461\/files\/500-0305.png?v=1786496872","url":"https:\/\/www.5gplc.com\/de\/products\/500-0305-ge-d20m-series-single-slot-chassis","provider":"High Five PLC Solution Limited","version":"1.0","type":"link"}