{"product_id":"1mrk002246-bc-red670-processing-module-abb","title":"1MRK002246-BC RED670 Verarbeitungsmodul | ABB","description":"\u003cp\u003eKonfiguriert für Hochgeschwindigkeits-Schutzberechnungen und mathematische Matrixverfolgung in Übertragungsnetzen, bietet die \u003cstrong\u003eABB 1MRK002246-BC\u003c\/strong\u003e (\u003cstrong\u003eRED670\u003c\/strong\u003e HV-Relais-CPU) eine direkte physische\/elektrische Ausführung. Die Hardware dient als grundlegende Numerische Verarbeitungseinheit (NUM), die über die Subrack-Rückwand mit sekundären Stromwandler-Eingängen kommuniziert, um Routinen zur Bestimmung von Leitungstrennungen zu steuern.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003eHardware-Spezifikationen\u003c\/h3\u003e\n\u003cfigure class=\"table\"\u003e\n\u003ctable\u003e\n\u003cthead\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003cth\u003e\u003cstrong\u003eParameter\u003c\/strong\u003e\u003c\/th\u003e\n\u003cth\u003e\u003cstrong\u003eSpezifikation\u003c\/strong\u003e\u003c\/th\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003c\/thead\u003e\n\u003ctbody\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eModell\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e1MRK002246-BC\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eMarke\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eABB\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eHerkunft\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eSchweden\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eProdukttyp\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eNUM (Basic) Verarbeitungsmodul\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eTaktfrequenz\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e600 MHz\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eCache-Speicher\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e1 MB Cache\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eAnwendungszuweisung\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eHochspannungsrelais-CPU für ABB RED 670 Systeme\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eChassis-Slot-Zuordnung\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003ePosition P30\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eBetriebstemperatur\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e-25 bis +55 °C\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eStromverbrauch\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eAbhängig von der aktiven internen Busauslastung und Portdichte\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eAbmessungen\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eStandardgröße der internen Relion 670 Leiterplatte\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eGewicht\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eStandard-Gewichtsprofil der Verarbeitungsplatine\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003c\/tbody\u003e\n\u003c\/table\u003e\n\u003c\/figure\u003e\n\u003ch3\u003eProfinet \/ EtherNet\/IP Deterministische Netzwerke Leistung\u003c\/h3\u003e\n\u003cp\u003eDer 600 MHz Prozessor arbeitet innerhalb der Standardgrenzen, die durch spezifische Backplane-Bus-Kommunikationsgeschwindigkeitslizenzen für die Subrack-Konfiguration geregelt sind. Telemetriedaten, die von analogen Eingangsplatinen stammen, werden mithilfe standardisierter I\/O-Dichte-Skalierungsprofile über interne Datenleitungen abgebildet. Die Echtzeit-Peer-to-Peer-GOOSE-Leistung erfordert absolute Firmware-Flash-Kompatibilität zwischen dieser Kern-CPU-Karte und benachbarten Peripherie-Netzwerkmodulen, um algorithmische Berechnungsverzögerungen oder Daten-Synchronisationsfehler während Fehlersequenzen zu vermeiden.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003eHäufig gestellte Fragen\u003c\/h3\u003e\n\u003cp\u003eF: Kann die 1MRK002246-BC Verarbeitungsplatine aus Position P30 entnommen werden, während das Relais-Chassis unter Spannung steht?\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eA: Nein. Ein Hot-Swapping oder das Entriegeln dieser CPU-Baugruppe während des aktiven Systembetriebs ist verboten. Die Hilfsniederspannungsversorgung muss getrennt werden, um Datenkorruption im 1 MB Cache oder physische Schäden an den Backplane-Pins zu verhindern.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eF: Welcher physische Indikator bestätigt einen Synchronisationsverlust zwischen diesem Verarbeitungsmodul und externen I\/O-Kanälen?\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eA: Ein Kommunikationsausfall oder Versionskonflikt löst einen lokalen Hardware-Watchdog-Zyklus aus, der die LEDs auf der Relais-Frontplatte blockiert und alle abhängigen Trennkontakte deaktiviert.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eF: Wie wird die nichtflüchtige Systemfirmware auf dem NUM-Modul gepflegt?\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eA: Das Firmware-Framework wird direkt auf die Onboard-Speicherchips geflasht, wobei spezielle Wartungswerkzeuge verwendet werden, die über die serielle Schnittstelle oder Ethernet-Schnittstelle der Subrack-Frontplatte angeschlossen sind.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003eFeldinstallationsrichtlinien\u003c\/h3\u003e\n\u003cul\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cstrong\u003eElektrostatische Entladungskontrolle:\u003c\/strong\u003e Tragen Sie vor dem Herausziehen der Karte aus der statisch geschützten Verpackung oder dem Einsetzen in den Slot P30 ein geerdetes ESD-Armband.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cstrong\u003eSubrack-Schienenmontage:\u003c\/strong\u003e Richten Sie die oberen und unteren Kantenführungen der Leiterplatte aus, bevor Sie das Modul einschieben. Befestigen Sie alle hinteren Anschlussstellen sicher, um vollständige Kontinuität über die Buskontakte zu gewährleisten.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cstrong\u003eErdungsverbindung:\u003c\/strong\u003e Stellen Sie sicher, dass der Hauptmetallrahmen des Subracks mit dem Erdungssystem der Hauptstation verbunden ist, um statische Störgeräusche über die 600 MHz Verarbeitungs-Schaltkreise zu verhindern.\u003c\/li\u003e\n\u003c\/ul\u003e","brand":"ABB","offers":[{"title":"Default Title","offer_id":53050554614069,"sku":"RED670 1MRK002246-BC","price":66.0,"currency_code":"USD","in_stock":true}],"thumbnail_url":"\/\/cdn.shopify.com\/s\/files\/1\/0973\/7630\/5461\/files\/RED6701MRK002246-BC.png?v=1782812423","url":"https:\/\/www.5gplc.com\/de\/products\/1mrk002246-bc-red670-processing-module-abb","provider":"High Five PLC Solution Limited","version":"1.0","type":"link"}