{"product_id":"12a0-0102-a1-ge-multilin-ur-series-bus-board-pcb","title":"12A0-0102-A1 GE Multilin UR-Serie Busplatinen-Leiterplatte","description":"\u003cp\u003eKonfiguriert für die Interbus-Kommunikation zwischen Modulen und die interne Stromverteilung in GE-Multilin-UR200-Relaischassis ermöglicht die \u003cstrong\u003eGE 12A0-0102-A1\u003c\/strong\u003e (\u003cstrong\u003e12A0-0102\u003c\/strong\u003e-Busplatine) die direkte physische und elektrische Verbindung.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003eHardwarespezifikationen\u003c\/h3\u003e\n\u003cfigure class=\"table\"\u003e\n\u003ctable\u003e\n\u003cthead\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003cth\u003e\u003cstrong\u003eParameter\u003c\/strong\u003e\u003c\/th\u003e\n\u003cth\u003e\u003cstrong\u003eSpezifikation\u003c\/strong\u003e\u003c\/th\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003c\/thead\u003e\n\u003ctbody\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eModell\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e12A0-0102-A1\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eMarke\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eGE \/ GE Multilin\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eHerkunft\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eUSA\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eAbmessungen\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eStandard-Interconnect-Leiterplatte für Multilin-UR200-Chassis\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eBetriebstemperatur\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e-40 bis +60 °C\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eLeistungsaufnahme\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003ePassive Backplane-Verbindung \/ interne Busversorgung\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eSystemplattform\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eGE Multilin UR-Serie \/ UR200-Relais\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003ePlatinenart\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eLeiterplatte für den internen Bus\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eSteckverbindertyp\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eMehrpolige High-Density-Backplane-Steckverbinder\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eSubstrat\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eIndustrielle mehrlagige FR-4-Leiterplatte\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003c\/tbody\u003e\n\u003c\/table\u003e\n\u003c\/figure\u003e\n\u003ch3\u003eGeschwindigkeit der Backplane-Buskommunikation und Firmware-Flash-Kompatibilität\u003c\/h3\u003e\n\u003cp\u003eDie Busplatine 12A0-0102-A1 dient als strukturelle interne Backplane für UR200-Schutzrelais und führt parallele Adress-, Daten- und Diagnoseleitungen zwischen CPU-Modulen, I\/O-Karten und Stromversorgungseinheiten. Durch die Festlegung der Leiterbahnimpedanz und eine signalführung mit geringem Übersprechen gewährleistet die Baugruppe eine deterministische Geschwindigkeit der Backplane-Buskommunikation über alle bestückten Kartensteckplätze hinweg. Die passive Verdrahtungsmatrix arbeitet für die CPU-Software transparent und erhält die Firmware-Flash-Kompatibilität bei aufeinanderfolgenden Firmware-Updates des Multilin-UR-Betriebssystems sowie beim Austausch von Hardwarekarten.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003eHäufig gestellte Fragen\u003c\/h3\u003e\n\u003cp\u003eF: Wie wird die Platine 12A0-0102-A1 mit eingesetzten UR200-Optionsmodulen verbunden?\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eA: Optionskarten werden direkt entlang der Chassis-Führungsschienen eingeschoben und greifen in die High-Density-Kantensteckverbinder ein, die an der Vorderseite der Busplatine 12A0-0102-A1 montiert sind.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eF: Wird Hot-Swapping für Module unterstützt, die über die Busplatine 12A0-0102-A1 verbunden sind?\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eA: Die Hilfssteuerspannung des UR200-Chassis muss vor dem Entfernen oder Einsetzen von Modulen getrennt werden, um transientes Überschlagen an den Stromversorgungsstiften der Backplane zu verhindern.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003eRichtlinien für die Installation vor Ort\u003c\/h3\u003e\n\u003col\u003e\n\u003cli\u003eTrennen Sie alle Steuerspannungsquellen und isolieren Sie die Sekundäranschlüsse von Strom- und Spannungswandlern, bevor Sie das Relaisgehäuse öffnen.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003eTragen Sie ein geerdetes ESD-Armband, das mit der Chassis-Erdungsklemme verbunden ist, um statische Entladungen an der Leiterbahnmatrix zu verhindern.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003eRichten Sie die Busplatine 12A0-0102-A1 an den hinteren Chassis-Montageabstandshaltern im leeren UR200-Rackgehäuse aus.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003eBefestigen Sie alle Halteschrauben der Platine über Kreuz, um mechanische Belastungen an den Lötstellen zu vermeiden.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003eÜberprüfen Sie vor dem erneuten Einsetzen der Systemkarten alle Backplane-Stiftleisten auf korrekte Ausrichtung und Fremdkörperfreiheit.\u003c\/li\u003e\n\u003c\/ol\u003e","brand":"General Electric","offers":[{"title":"Default Title","offer_id":53272282104117,"sku":"12A0-0102-A1","price":66.0,"currency_code":"USD","in_stock":true}],"thumbnail_url":"\/\/cdn.shopify.com\/s\/files\/1\/0973\/7630\/5461\/files\/12A0-0102-A1.png?v=1786513331","url":"https:\/\/www.5gplc.com\/de\/products\/12a0-0102-a1-ge-multilin-ur-series-bus-board-pcb","provider":"High Five PLC Solution Limited","version":"1.0","type":"link"}