{"product_id":"ge-is210aebih2be-mark-vi-bridge-interface-board","title":"لوحة واجهة الجسر GE IS210AEBIH2BE Mark VI","description":"\u003cp\u003eتعمل لوحة \u003cstrong\u003eGE IS210AEBIH2BE\u003c\/strong\u003e، المُدرجة أيضًا باسم \u003cstrong\u003eIS210AEBIH2\u003c\/strong\u003e، كلوحة دوائر مطبوعة لواجهة جسر الطاقة البديلة، وهي مكوّن مخصص لمعالجة الإشارات وتنسيق تحويل الطاقة ضمن منصات التحكم Mark VI.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003eمواصفات الأجهزة\u003c\/h3\u003e\n\u003cfigure class=\"table\"\u003e\n\u003ctable\u003e\n\u003cthead\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003cth\u003e\u003cstrong\u003eالمعلمة\u003c\/strong\u003e\u003c\/th\u003e\n\u003cth\u003e\u003cstrong\u003eالمواصفة\u003c\/strong\u003e\u003c\/th\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003c\/thead\u003e\n\u003ctbody\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eالطراز\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eIS210AEBIH2BE\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eالعلامة التجارية\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eGE (General Electric)\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eالمنشأ\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eالولايات المتحدة الأمريكية\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eالوزن\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e0.5 كجم\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eالأبعاد\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e12 سم × 15.3 سم × 6.8 سم\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eدرجة حرارة التشغيل\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eالنطاق الصناعي القياسي\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eاستهلاك الطاقة\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eاستهلاك الطاقة القياسي للوحة التوصيل الخلفية\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eسلسلة المنتجات\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eMark VI\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eنوع المنتج\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eوحدات الاتصال\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eالمعالج\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eARM Cortex-A9\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eالذاكرة المدمجة\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eذاكرة RAM بسعة 1 جيجابايت من نوع DDR3، ووحدة تخزين فلاش eMMC بسعة 8 جيجابايت\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eالحماية البيئية\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eطلاء مطابق\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eواجهات الإشارات\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eقنوات إدخال\/إخراج رقمية وتماثلية\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003c\/tbody\u003e\n\u003c\/table\u003e\n\u003c\/figure\u003e\n\u003ch3\u003eاتصالات ناقل اللوحة الخلفية وسلامة الشبكة الحتمية\u003c\/h3\u003e\n\u003cp\u003eتتعامل IS210AEBIH2BE مع التوجيه عالي السرعة للإشارات بين إلكترونيات تحويل الطاقة ومنطق التحكم المركزي ضمن بنية نظام Mark VI. وبفضل معالج ARM Cortex-A9 المدمج، تحافظ الوحدة على الحتمية أثناء دورات معالجة البيانات، مستفيدةً من ذاكرة RAM بسعة 1 جيجابايت من نوع DDR3 لمخازن الذاكرة النشطة، ومن وحدة تخزين فلاش eMMC بسعة 8 جيجابايت لحفظ البرامج الثابتة والمعلمات.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eتدعم الوحدة توسيع كثافة الإدخال\/الإخراج من خلال ربط مسارات الإشارات المنفصلة والتماثلية بدورات إطارات اللوحة الخلفية. وتتيح سرعة اتصالات ناقل اللوحة الخلفية الديناميكية الحصول على ملاحظات القياس عن بُعد وتوزيع الأوامر بشكل فوري، مما يمنع تراكم زمن الاستجابة عبر حلقات التحكم الداخلية.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003eالأسئلة الشائعة\u003c\/h3\u003e\n\u003cp\u003eس: ما بنية المعالج وسعة الذاكرة المدمجتان في بطاقة IS210AEBIH2BE؟\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eج: تحتوي البطاقة على معالج ARM Cortex-A9 مدمج، إلى جانب ذاكرة RAM بسعة 1 جيجابايت من نوع DDR3 ووحدة تخزين فلاش eMMC بسعة 8 جيجابايت لمعالجة الإشارات في الوقت الفعلي وتنفيذ البرامج الثابتة.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eس: كيف يحمي التركيب المادي البطاقة من ظروف الموقع القاسية؟\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eج: تُصنّع لوحة الدوائر المطبوعة بطلاء مطابق يُطبّق في المصنع لمنع الرطوبة وتراكم الغبار والملوثات الجوية من التسبب في حدوث قصر كهربائي أو تدهور الإشارة.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eس: هل يمكن تركيب لوحة IS210AEBIH2BE أثناء تزويد رف النظام بالطاقة؟\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eج: لا. يجب عزل طاقة النظام بالكامل قبل إدخال الوحدة أو إزالتها. إذ قد يتسبب الإدخال أثناء التشغيل في حدوث قوس كهربائي عند الأطراف، وتلف الأجهزة، واضطراب الإشارات عبر ناقلات الإدخال\/الإخراج المتصلة.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003eإرشادات التركيب الميداني\u003c\/h3\u003e\n\u003col\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cstrong\u003eعزل الطاقة\u003c\/strong\u003e: افصل جميع مصادر طاقة التيار المتردد والتيار المستمر الرئيسية التي تغذي حاوية وحدة التحكم قبل التعامل مع لوحة الدوائر.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cstrong\u003eالحماية من التفريغ الكهروستاتيكي\u003c\/strong\u003e: ارتدِ سوار معصم للحماية من التفريغ الكهروستاتيكي، موصولًا بنقطة تأريض مؤكدة في الهيكل، لتجنب تلف دوائر CMOS المدمجة بسبب التفريغ الساكن.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cstrong\u003eالمحاذاة الميكانيكية\u003c\/strong\u003e: أدخل لوحة الدوائر المطبوعة في الفتحة المخصصة لها على امتداد مسارات توجيه البطاقة حتى تصطف الموصلات الطرفية مع مستقبلات اللوحة الخلفية.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cstrong\u003eتثبيت الموصلات\u003c\/strong\u003e: ثبّت البطاقة بإحكام في اللوحة الخلفية، ثم أحكم ربط جميع براغي التثبيت العلوية والسفلية يدويًا لضمان القفل الميكانيكي واتصال التأريض بالهيكل.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cstrong\u003eتوصيل الأسلاك وتدريع الكابلات\u003c\/strong\u003e: مرّر أسلاك الإدخال\/الإخراج الرقمية والتماثلية بشكل منفصل عن خطوط الطاقة. وصّل جميع أسلاك تصريف تدريع الكابلات بقضيب التأريض المخصص لمنع اقتران الضوضاء.\u003c\/li\u003e\n\u003c\/ol\u003e","brand":"General Electric","offers":[{"title":"Default Title","offer_id":53266914967861,"sku":"IS210AEBIH2BE","price":66.0,"currency_code":"USD","in_stock":true}],"thumbnail_url":"\/\/cdn.shopify.com\/s\/files\/1\/0973\/7630\/5461\/files\/IS210AEBIH2BE.png?v=1786412328","url":"https:\/\/www.5gplc.com\/ar\/products\/ge-is210aebih2be-mark-vi-bridge-interface-board","provider":"High Five PLC Solution Limited","version":"1.0","type":"link"}