Skip to content

ماذا تبحث عنه؟

لوحة واجهة الجسر GE IS210AEBIH2BE Mark VIلوحة واجهة الجسر GE IS210AEBIH2BE Mark VIلوحة واجهة الجسر GE IS210AEBIH2BE Mark VI
لوحة واجهة الجسر GE IS210AEBIH2BE Mark VI
لوحة واجهة الجسر GE IS210AEBIH2BE Mark VI
لوحة واجهة الجسر GE IS210AEBIH2BE Mark VI

لوحة واجهة الجسر GE IS210AEBIH2BE Mark VI


Only 10 left - Selling fast

رمز المنتج: IS210AEBIH2BE

نوع المنتج : وحدات الاتصالات

بائع المنتج : General Electric


  • قطع أصلية 100% – إرجاع بدون مخاطر خلال 30 يومًا
  • ضمان لمدة سنة واحدة ودعم خبير لكل طلب

تفاصيل المنتج

تعمل لوحة GE IS210AEBIH2BE، المُدرجة أيضًا باسم IS210AEBIH2، كلوحة دوائر مطبوعة لواجهة جسر الطاقة البديلة، وهي مكوّن مخصص لمعالجة الإشارات وتنسيق تحويل الطاقة ضمن منصات التحكم Mark VI.

مواصفات الأجهزة

المعلمة المواصفة
الطراز IS210AEBIH2BE
العلامة التجارية GE (General Electric)
المنشأ الولايات المتحدة الأمريكية
الوزن 0.5 كجم
الأبعاد 12 سم × 15.3 سم × 6.8 سم
درجة حرارة التشغيل النطاق الصناعي القياسي
استهلاك الطاقة استهلاك الطاقة القياسي للوحة التوصيل الخلفية
سلسلة المنتجات Mark VI
نوع المنتج وحدات الاتصال
المعالج ARM Cortex-A9
الذاكرة المدمجة ذاكرة RAM بسعة 1 جيجابايت من نوع DDR3، ووحدة تخزين فلاش eMMC بسعة 8 جيجابايت
الحماية البيئية طلاء مطابق
واجهات الإشارات قنوات إدخال/إخراج رقمية وتماثلية

اتصالات ناقل اللوحة الخلفية وسلامة الشبكة الحتمية

تتعامل IS210AEBIH2BE مع التوجيه عالي السرعة للإشارات بين إلكترونيات تحويل الطاقة ومنطق التحكم المركزي ضمن بنية نظام Mark VI. وبفضل معالج ARM Cortex-A9 المدمج، تحافظ الوحدة على الحتمية أثناء دورات معالجة البيانات، مستفيدةً من ذاكرة RAM بسعة 1 جيجابايت من نوع DDR3 لمخازن الذاكرة النشطة، ومن وحدة تخزين فلاش eMMC بسعة 8 جيجابايت لحفظ البرامج الثابتة والمعلمات.

تدعم الوحدة توسيع كثافة الإدخال/الإخراج من خلال ربط مسارات الإشارات المنفصلة والتماثلية بدورات إطارات اللوحة الخلفية. وتتيح سرعة اتصالات ناقل اللوحة الخلفية الديناميكية الحصول على ملاحظات القياس عن بُعد وتوزيع الأوامر بشكل فوري، مما يمنع تراكم زمن الاستجابة عبر حلقات التحكم الداخلية.

الأسئلة الشائعة

س: ما بنية المعالج وسعة الذاكرة المدمجتان في بطاقة IS210AEBIH2BE؟

ج: تحتوي البطاقة على معالج ARM Cortex-A9 مدمج، إلى جانب ذاكرة RAM بسعة 1 جيجابايت من نوع DDR3 ووحدة تخزين فلاش eMMC بسعة 8 جيجابايت لمعالجة الإشارات في الوقت الفعلي وتنفيذ البرامج الثابتة.

س: كيف يحمي التركيب المادي البطاقة من ظروف الموقع القاسية؟

ج: تُصنّع لوحة الدوائر المطبوعة بطلاء مطابق يُطبّق في المصنع لمنع الرطوبة وتراكم الغبار والملوثات الجوية من التسبب في حدوث قصر كهربائي أو تدهور الإشارة.

س: هل يمكن تركيب لوحة IS210AEBIH2BE أثناء تزويد رف النظام بالطاقة؟

ج: لا. يجب عزل طاقة النظام بالكامل قبل إدخال الوحدة أو إزالتها. إذ قد يتسبب الإدخال أثناء التشغيل في حدوث قوس كهربائي عند الأطراف، وتلف الأجهزة، واضطراب الإشارات عبر ناقلات الإدخال/الإخراج المتصلة.

إرشادات التركيب الميداني

  1. عزل الطاقة: افصل جميع مصادر طاقة التيار المتردد والتيار المستمر الرئيسية التي تغذي حاوية وحدة التحكم قبل التعامل مع لوحة الدوائر.
  2. الحماية من التفريغ الكهروستاتيكي: ارتدِ سوار معصم للحماية من التفريغ الكهروستاتيكي، موصولًا بنقطة تأريض مؤكدة في الهيكل، لتجنب تلف دوائر CMOS المدمجة بسبب التفريغ الساكن.
  3. المحاذاة الميكانيكية: أدخل لوحة الدوائر المطبوعة في الفتحة المخصصة لها على امتداد مسارات توجيه البطاقة حتى تصطف الموصلات الطرفية مع مستقبلات اللوحة الخلفية.
  4. تثبيت الموصلات: ثبّت البطاقة بإحكام في اللوحة الخلفية، ثم أحكم ربط جميع براغي التثبيت العلوية والسفلية يدويًا لضمان القفل الميكانيكي واتصال التأريض بالهيكل.
  5. توصيل الأسلاك وتدريع الكابلات: مرّر أسلاك الإدخال/الإخراج الرقمية والتماثلية بشكل منفصل عن خطوط الطاقة. وصّل جميع أسلاك تصريف تدريع الكابلات بقضيب التأريض المخصص لمنع اقتران الضوضاء.

معلومات إضافية

  • قطع أصلية 100%: جميع المنتجات أصلية وموثوقة، مما يضمن أداءً صناعيًا موثوقًا.
  • ضمان استرداد خلال 30 يومًا: يمكن إرجاع أي منتج متوفر في المخزون خلال 30 يومًا في عبوته الأصلية غير المفتوحة لاسترداد كامل (باستثناء الشحن والرسوم).
  • ضمان لمدة 12 شهرًا: يغطي العيوب في المواد أو التصنيع؛ لا يشمل سوء الاستخدام أو التآكل الطبيعي أو التعديلات غير المصرح بها.
  • الشحن إلى جميع أنحاء العالم: نشحن عبر USPS وUPS وFedEx وDHL. تختلف أوقات التسليم حسب البلد وقد تخضع للجمارك أو رسوم الاستيراد.
  • الدعم والتواصل: يتوفر الدعم الفني وضمان الخدمة في أي وقت. تواصل معنا هنا: اتصل بنا.
  • إرشادات الشراء: تحقق من مواصفات المنتج والتوافق بعناية قبل الطلب لضمان الاستخدام الصحيح.




المنتجات التي تم عرضها مؤخرًا

الدليل التقني ودليل الشراء

رؤى تقنية، أدلة التثبيت، ونصائح الشراء
Demystifying the 5 Levels of Industrial Automation Architecture

تبسيط المستويات الخمسة لهندسة الأتمتة الصناعية

يعتمد التصنيع الحديث على تسلسل هرمي منظم للاتصالات لربط أجهزة أرضية المصنع المادية ببرمجيات إدارة المؤسسة. ويحدد هذا الإطار، المعروف شائعًا باسم هرم الأتمتة، كيفية تدفق البيانات بين الأجهزة الميدانية ووحدات التحكم المنطقي وشبكات تكنولوجيا المعلومات المؤسسية. ويساعد فهم هذه المستويات الخمسة المتميزة المهندسين ومديري المصانع على تحسين عمليات الأنظمة، وتقليل وقت التوقف، وتنفيذ حلول أتمتة متكاملة وسلسة للمصانع.

Read more
Transforming Shop Floor Data into Actionable Insights: A Deep Dive into MES

تحويل بيانات أرضية المصنع إلى رؤى قابلة للتنفيذ: نظرة متعمقة على أنظمة تنفيذ التصنيع MES

تُعدّ أنظمة تنفيذ التصنيع العمود الفقري الرقمي لأرضيات المصانع الحديثة. وتتموضع أنظمة MES في المستوى الثالث من هرم الأتمتة وفق معيار ISA-95، إذ تربط بين تخطيط موارد المؤسسة وأنظمة التحكم الآني في أرضية الإنتاج. واليوم، يعتمد المشغّلون الصناعيون على برمجيات MES لربط الاستراتيجية التشغيلية بالتنفيذ الفعلي للإنتاج.

Read more
Managed Switch vs. Unmanaged Switch: Industrial Ethernet Architecture

المحوّل المُدار مقابل المحوّل غير المُدار: بنية شبكة إيثرنت الصناعية

تشكل شبكة إيثرنت الصناعية العمود الفقري لأتمتة المصانع. ويحدد اختيار بنية المحوّل المناسبة مدة تشغيل النظام، ومعدل نقل البيانات، والمرونة السيبرانية لتقنية التشغيل (OT). ويقيّم هذا الدليل التقني المحوّلات المُدارة مقابل غير المُدارة، مع تحليل الفروق التشغيلية، وضوابط الأمان، ومعايير الاختيار.
Read more